键盘用基板装置的制造方法.pdfVIP

下载本文档

0
0
约7.74千字
约 10页
2023-05-25 发布于四川
举报
版权申诉

键盘用基板装置的制造方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

一种键盘用基板装置的制造方法，是先提供碳纤维薄板，并涂布热塑性树脂材料以形成热塑性树脂层，且对所述碳纤维薄板冲孔加工形成数个定位孔，再将所述碳纤维薄板放置于母模中，且将所述热塑性树脂层朝向公模。接着结合所述公模与所述母模，所述公模与所述母模配合界定出数个凹穴，每一个凹穴与各自的定位孔配合形成成型区。所述公模与所述母模的其中一者包括数个分别连通所述成型区的流道。控制所述母模的温度在摄氏90度至120度之间，并将温度高于摄氏150度的塑料材料经所述流道挤入所述成型区，而产生数个定位块。所述定位块、所

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112238562 A (43)申请公布日 2021.01.19 (21)申请号 20191