晶圆探针卡改良结构.pdfVIP

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2023-05-25 发布于四川
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晶圆探针卡改良结构.pdf

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本揭示提供了一种晶圆探针卡改良结构，其包含基板、印刷电路板以及多个第一散热通道。基板下方设置有探针头。印刷电路板设置于基板上方并与基板电性连接。多个第一散热通道各具有吸热端、散热端及传导部。其中，各第一散热通道所具有的吸热端夹设于基板与探针头之间，各第一散热通道所具有的散热端设置并露出于印刷电路板的上表面，且各第一散热通道所具有的传导部穿设基板与印刷电路板，以将吸热端所吸收的热传导至散热端，藉此有效降低探针头的工作温度并延长期使用寿命。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112240945 A (43)申请公布日 2021.01.19 (21)申请号 20191