一种集成电路封装后去胶装置.pdfVIP

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2023-05-25 发布于四川
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一种集成电路封装后去胶装置.pdf

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本发明涉及集成电路技术领域，公开了一种集成电路封装后去胶装置，包括入料组件、传送组件、限位组件、加热组件、去胶组件、清洗组件和承载组件，其中承载组件还包括回收盒，所述入料组件呈倾斜状设置在传送组件的一侧，所述限位组件设置在传送组件上，所述加热组件位于限位组件的一侧，并且所述加热组件的加热端位于传送组件的上方，所述去胶组件设置在限位组件的两侧，并且所述去胶组件位于加热组件的一侧，所述清洗组件设置在传送组件的下端，所述承载组件设置在传送组件的下方，所述回收盒设置在传送组件的下方，并且所述回收盒与清洗

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112242333 A (43)申请公布日 2021.01.19 (21)申请号 202011130910.3 (22)申请日 2020.10.21 (71)申请人合肥高地创意科技有限公司