一种高速PCB改善背钻孔对信号传输影响的加工工艺.pdfVIP

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2023-05-24 发布于四川
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一种高速PCB改善背钻孔对信号传输影响的加工工艺.pdf

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本发明属于电路板加工技术领域，提供一种高速PCB改善背钻孔对信号传输影响的加工工艺，包括以下步骤：开料；内层图形制作；压合；钻孔；电镀；外层线路；背钻：使用前面打出的定位孔进行背钻定位，通过参数及工艺控制对需要背钻的孔进行加工，背钻后进行水洗并进入后制程。本发明通过优化背钻小孔的工艺方法，采用减少芯厚的改良性UC钻头加大排屑性，改善小孔背钻排屑困难导致堵孔的问题；同时采用钻尖与基板铜箔接触的电流感应确定板面高度位置来控制下钻深度，从而控制STUB值的大小，减少对信号传输的损耗。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112188737 A (43)申请公布日 2021.01.05 (21)申请号 202011012739.6 (22)申请日 2020.09.23 (71)申请人惠州中京电子科技有限公司