一种半导体设备中研磨装置内零件的清洗工艺.pdfVIP

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2023-05-24 发布于四川
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一种半导体设备中研磨装置内零件的清洗工艺.pdf

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本发明公开了一种半导体设备中研磨装置内零件的清洗工艺，包括：对防护外壳、薄膜内圈夹具、薄膜底部夹具、薄膜中部夹具、薄膜上部夹具、传感器柱塞、传感器夹具、阻尼平衡环、阻尼平衡环夹具采用低度清洗工艺进行处理，对法兰、滚动密封圈压环、薄膜上盖夹具采用中度清洗工艺进行处理，对薄膜外圈夹具、内罩、外罩采用中高度清洗工艺进行处理，对研磨头主体采用高度清洗工艺进行处理。本申请将研磨头拆解下的零部件逐一进行清洁，在零部件无严重损伤的情况下，去除附着在零部件表面或者孔内的脏污、研磨液残渣、晶圆残渣等杂质。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112170276 A (43)申请公布日 2021.01.05 (21)申请号 202010888492.8 B08B 5/02 (2006.01)