具有液态散热功能的PCB结构.pdfVIP

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2023-05-24 发布于四川
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具有液态散热功能的PCB结构.pdf

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本发明提供一种具有液态散热功能的PCB结构，包括PCB板，PCB板上设置第一凹槽，第一凹槽内设置管状结构，管状结构上设置进液口和出液口，管状结构上端连接芯片中部，芯片两端设置焊球，焊球连接PCB板。本发明的具有液态散热功能的PCB结构，制作具有整体散热功能的微流道框架，将框架跟PCB板互相嵌套在一起，然后通过芯片底部跟散热框架做散热互联，能大大增加芯片散热的效率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112203400 A (43)申请公布日 2021.01.08 (21)申请号 202011058272.9 (22)申请日 2020.09.30 (71)申请人浙江集迈科微电子有限公司