电子设备、集成电路及半导体器件.pdfVIP

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2023-05-19 发布于北京
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电子设备、集成电路及半导体器件.pdf

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本申请实施例提供一种电子设备、集成电路及半导体器件，该半导体器件包括：基板；裸片，连接至基板；导热壳体，裸片位于导热壳体内；以及第一热界面材料；其中：导热壳体包括：第一部件和第二部件；第二部件围绕裸片固定在基板上，第一部件位于第二部件的顶壁形成的通孔中；第一部件的边缘靠近基板的部分形成有第一搭接部，第二部件的顶壁形成有第二搭接部，第一搭接部与第二搭接部搭接，第一搭接部位于第二搭接部和基板之间；第一热界面材料位于第一部件和裸片之间，用于将裸片产生的热量传导至第一部件。从而能够减小半导体器件的裸片和

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883278 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210459341.X (22)申请日 2022.04.27 (71)申请人超聚变数字技术有限公司地址 45