一种并行旋切加工装置及方法.pdfVIP

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2023-05-19 发布于北京
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一种并行旋切加工装置及方法.pdf

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本发明公开一种并行旋切加工装置及方法，装置包括沿光路依次设置的多光束产生装置、组合镜组、二维旋转装置、镜组一、镜组二和镜组三；其中，所述多光束产生装置用于产生至少2束的激光光束，所述组合镜组用于实现光束的翻转，所述二维旋转装置用于实现光束的绕轴旋转，所述镜组一和镜组二用于调整入射到镜组三的光束的角度；所述镜组三用于实现光束在待加工工件表面的聚焦。本发明解决加工过程中孔的锥度问题以及打孔效率低的问题。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114888458 A (43)申请公布日 2022.08.12 (21)申请号 202110942819.X (22)申请日 2021.08.17 (71)申请人武汉华工激光工程有限责任公司地址