一种半导体散热装置.pdfVIP

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2023-05-19 发布于北京
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本发明涉及半导体散热技术领域，尤其涉及一种半导体散热装置。一种半导体散热装置，包括打印头主体、连接管、半导体制冷器件、第一散热块和散热风扇，所述打印头主体包括第二散热块和连接头，所述半导体制冷器件的热端面与所述第一散热块相贴合，所述半导体制冷器件的冷端面与所述第二散热块相贴合，所述散热风扇设置于所述第二散热块的远离所述第一散热块的一侧，且所述散热风扇的吹风方向朝向所述第二散热块和所述第一散热块设置。所述半导体散热装置，能够保证料筒内的物料温度不受喷头加热的温度变化影响，节约成本的同时工作效率高，

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114851555 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210669356.9 (22)申请日 2022.06.14 (71)申请人广东富信科技股份有限公司地址 5