半导体热处理设备.pdfVIP

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2023-05-19 发布于北京
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半导体热处理设备.pdf

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本申请公开了一种半导体热处理设备，属于半导体工艺设备技术领域。该半导体热处理设备包括：腔室内管，腔室内管具有内周面；排气管，排气管与腔室内管连通；排气结构，排气结构设置于内周面，排气结构与腔室内管之间形成排气腔，排气腔与排气管相连通，排气结构上设置有排气口，排气口的总排气面积大于第一预设面积，以使腔室内管中的气体呈扩散状流入排气腔。上述方案能够解决半导体热处理设备易形成残留物、工艺腔室的压力较难在短时间内降低到目标值以及腔室内管的温度场不均匀的问题。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883221 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210490587.3 (22)申请日 2022.05.07 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司地址