一种多晶硅的后处理工艺.pdfVIP

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2023-05-19 发布于北京
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一种多晶硅的后处理工艺.pdf

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本发明为一种多晶硅的后处理工艺，包括：还原炉生产的多晶硅棒根据质量检测结果进行切割和破碎处理；(1)将多晶硅棒截断两端面后，切割、机加工、清洗后，得成品硅芯；(2)将多晶硅棒破碎后，将颗粒、粉末与硅块分离；①硅块分选后，通过AI外观分选系统，按照致密、菜花、疏松的等级进行分类；②所颗粒、粉末料经过初级筛分后，得微粉料和非微粉料；a：将微粉料通过单晶炉拉制，得到的单晶硅棒截断两端面后，切割，得初级硅芯；b：将非微粉料经清洗、烘干后，筛分为颗粒料和粉末料，颗粒料进行装箱、入库，粉末料用于单晶炉拉制硅

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114875486 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210434391.2 B08B 3/08 (2006.01)