一种新型半导体点胶加工工艺方法.pdfVIP

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2023-05-19 发布于北京
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一种新型半导体点胶加工工艺方法.pdf

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本发明公开了一种新型半导体点胶加工工艺方法，涉及半导体点胶加工技术领域，由以下步骤组成：步骤一、向点胶装置中加注胶水，并将需要点胶加工的半导体放置在点胶机上；步骤二、通过点胶机相关构件的定位夹持，对半导体进行快速定位；步骤三、通过对点胶装置的移动调节，对半导体进行点胶，获取成品；步骤四、对点胶完成的半导体成品进行抽样检测，检测合格后，集中无尘化入库储存。本发明通过点胶机底座、滑动导轨架、点胶机构以及定位机构等机构的相关构件的相互配合，解决了点胶机在对半导体进行点胶时，进行固定时，压力过大，会对半

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114871072 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210681434.7 (22)申请日 2022.06.15 (71)申请人左洪琼地址 100176 北京市