硬质芯片截面分析制样方法.pdfVIP

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2023-05-15 发布于四川
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硬质芯片截面分析制样方法.pdf

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本发明涉及一种硬质芯片截面分析制样方法，包括步骤：去除硬质芯片的封装并取出晶圆；利用金刚石砂纸对所述晶圆进行研磨，待研磨至待观察位置完全显示出来后，进行抛光和冲洗；无需对晶圆镀导电层，直接将抛光和冲洗后的晶圆放置于SEM样品台上，以1KV～5KV的工作电压和10mm～12mm的工作距离对所述待观察位置进行观察。采用本发明的截面分析制样方法，保证了硬质芯片样品的平整光滑，简化了制样工艺，操作便捷，观察效果好，有利于对样品的后续分析，分析成本低。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114705706 A (43)申请公布日 2022.07.05 (21)申请号 202210300518.1 (22)申请日 2022.03.24 (71)申请人苏试宜特（深圳）检测技术有限公司地