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本申请题为“在介电开口中具有嵌入式间隔物的隔离温度传感器封装件”。一种电子器件包括衬底、介电间隔物、半导体管芯和封装结构。该衬底具有介电层、管芯焊盘、第一和第二引线、导电通孔和导电迹线，该介电层具有延伸到侧面中的开口，该管芯焊盘耦合到第一引线，第二引线耦合到导电通孔，并且导电迹线耦合到通孔。介电间隔物安装在开口中的管芯焊盘上方，并且半导体管芯安装在介电间隔物上方，半导体管芯包括温度传感器，并且电连接件将半导体管芯耦合到导电迹线。封装结构在介电层的侧面上、半导体管芯上和导电迹线上延伸，封装结构围绕
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116053257 A (43)申请公布日 2023.05.02 (21)申请号 202211292250.8 H01L 23/49 (2006.01)
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