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2023-05-13 发布于四川
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本申请的实施例公开了一种芯片，涉及芯片技术领域，为便于减少有机基板的层数，降低有机基本的成本而发明。所述芯片包括：至少两个微凸点焊球包括第一微凸点焊球和第二微凸点焊球；第一基板具有第一金属线、第二金属线和第三金属线；第一金属线的线宽小于预定阈值，第二金属线的线宽和第三金属线的线宽大于所述预定阈值；第一金属线分别与至少两个微凸点焊球中的两个微凸点焊球相连；第一基板中、远离晶粒的一侧具有第一过孔和第二过孔，第一过孔和第二过孔之间的距离大于第一微凸点焊球和第二微凸点焊球之间的距离；第二金属线分别与第一

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116053241 A (43)申请公布日 2023.05.02 (21)申请号 202210264012.X (22)申请日 2022.03.17 (71)申请人海光信息技术股份有限公司地址