一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构.pdfVIP

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2023-05-11 发布于四川
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一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构.pdf

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本发明公开了一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的n层图形化金属线路层；第二层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的绝缘介质层；第二层图形化金属线路层和第三层图形化金属线路层之间的绝缘介质层，由LCP基板和非LCP材料基板构成；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中的多个盲槽；位于相邻图形化金属线路层之间的多个盲孔。本发明

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112349696 A (43)申请公布日 2021.02.09 (21)申请号 202011039804.4 H01L 23/552 (2006.01)