一种利用图形化金刚石材料改善Micro-LED通信性能的方法及器件.pdfVIP

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2023-05-11 发布于北京
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一种利用图形化金刚石材料改善Micro-LED通信性能的方法及器件.pdf

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本发明公开了一种利用图形化金刚石材料改善Micro‑LED通信性能的方法及器件。首先对Micro‑LED器件的蓝宝石、Si或SiC衬底进行减薄处理，在背面外延生长金刚石材料，在生长面外延生长图形化金刚石阵列，然后在图形化金刚石阵列上外延生长Micro‑LED器件的各结构，并进行器件后工艺流程至封装结束，得到强导热、高功效Micro‑LED器件。金刚石材料的引入显著提高了器件的导热性能，进而提升器件的发光效率，改善器件的通信性能。本发明采用的处理方式具有工艺稳定、可行性强、设备简单易操作等优点，适

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114551653 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202210065488.0 (22)申请日 2022.01.20 (71)申请人北京大学地址 100871 北京