一种切割锗初始晶片的方法.pdfVIP

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2023-05-10 发布于四川
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一种切割锗初始晶片的方法.pdf

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本申请涉及晶片切割的技术领域，具体公开了一种切割锗初始晶片的方法。切割锗初始晶片的方法包括以下步骤：步骤S1：将待切割锗晶棒粘接于多线切割机的料板上；步骤S2：用多线切割机对锗晶棒进行切割，多线切割机中的切割线上负载有切割液，切割液由固体颗粒与聚乙二醇混合而成，固体颗粒为丙烯酸改性碳化硅微粉、氧化铝微粉的混合物，丙烯酸改性碳化硅微粉通过丙烯酸于碳化硅微粉表面接枝改性制备得到；步骤S3：将切割后的割锗初始晶片放置于清洗液中超声，烘干，得到锗晶片，清洗液为三乙胺与氢氧化钠的碱液。本申请中的切割锗初始

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114530372 A (43)申请公布日 2022.05.24 (21)申请号 202210082342.7 (22)申请日 2022.01.24 (71)申请人北京通美晶体技术股份有限公司地址