半导体设备腔室压力调节阀总成、压力调节方法及设备室.pdfVIP

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2023-05-09 发布于北京
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半导体设备腔室压力调节阀总成、压力调节方法及设备室.pdf

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本发明涉及半导体设备腔室压力调节阀总成、压力调节方法及设备室，属于半导体刻蚀工艺配套设备领域，解决了现有技术中由于阀门开启时压力的不同步的问题。本发明公开的半导体设备腔室压力调节阀总成，包括：摆阀阀体、振子板和蝶阀；所述摆阀阀体两端分别通过真空管连通设备腔室和真空泵；振子板垂直于摆阀阀体内部的气体通道方向，一端与摆阀阀体转动连接，通过振子板的转动调节摆阀阀体内部气体通道的开闭状态；振子板中央设有圆形通气孔，蝶阀设置在所述通气孔处，蝶阀为两分体式的对称结构，两分体部分能够绕对称轴反向转动调节通气孔

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114483972 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202011254140.3 (22)申请日 2020.11.11 (71)申请人中国科学院微电子研究所地址 10