一种缓压式半导体芯片封装装置.pdfVIP

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2023-05-09 发布于北京
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一种缓压式半导体芯片封装装置.pdf

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本发明公开了一种缓压式半导体芯片封装装置，属于半导体封装领域，一种缓压式半导体芯片封装装置，浇注环氧树脂后，配合外加磁场的操作，在控制换向压柱不断转动的过程中，压变层不断发生向下的形变，从而对熔融的环氧树脂起到推挤作用，有效迫使其内部的空隙塌陷，显著降低封装后环氧树脂层内的空隙量，有效保证芯片使用时稳定性以及散热性不易受到影响，另外，配合助压排杆的作用，在柱面朝向压变层时，换向压柱下端部受到的磁吸力缓慢增大，进而对环氧树脂的挤压缓慢增大，相较于现有技术，使环氧树脂层不易因瞬时受力过大导致受力周边

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114474528 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202111537199.8 (22)申请日 2021.12.15 (71)申请人赵航地址 432000 湖北省