大厚度低介电耐高温聚酰亚胺复合材料及其制法与应用.pdfVIP

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2023-05-09 发布于北京
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大厚度低介电耐高温聚酰亚胺复合材料及其制法与应用.pdf

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本发明公开了一种大厚度低介电耐高温聚酰亚胺复合材料及其制法与应用。所述制备方法包括：在保护性气氛下，使包含2,3,3,4‑联苯四甲酸二酐、9,9‑双(4‑氨基苯基)芴、4‑苯乙炔基苯酐和N,N‑二甲基乙酰胺的混合反应体系发生聚合反应，之后向所述混合反应体系加入脱水剂，发生脱水反应，获得聚酰亚胺树脂；将纤维增强体与所述聚酰亚胺树脂进行复合处理，制得预浸料单片；以及，采用一次性模压固化成型技术，将复数层所述预浸料单片进行模压固化处理，制得大厚度低介电耐高温聚酰亚胺复合材料。本发明制备的复合材料厚

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114479452 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202011252564.6 H01Q 1/42 (2006.01) (22)申请日 2020.11.1