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本发明公开一种多芯片散热的匀温控制系统及其制备方法,涉及微电子散热技术领域。所述多芯片散热的匀温控制系统包括:散热结构、可控主动散热模块、多芯片、温度传感单元和外围电路控制模块;所述温度传感单元,用于获取所述多芯片的实时温度值;所述外围电路控制模块,用于基于所述多芯片中每个芯片的所述实时温度值,实时针对性地调整多个所述可控主动散热模块的散热能力参数;所述可控主动散热模块,用于基于调整后的所述散热能力参数,结合所述散热结构,对所述多芯片进行按需冷却处理,直至所述多芯片的当前温度值均和预设芯片温度值
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114388461 A
(43)申请公布日 2022.04.22
(21)申请号 202210033356.X
(22)申请日 2022.01.12
(71)申请人 中国科学院微电子研究所
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