一种印刷电路板用封装装置及其封装方法.pdfVIP

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2023-05-06 发布于北京
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一种印刷电路板用封装装置及其封装方法.pdf

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本发明公开了一种印刷电路板用封装装置及其封装方法，包括加工板，加工板的顶端固定连接有承载板，承载板的顶端开设有开槽，开槽内壁的底部固定连接有卡槽，卡槽的内腔中滑动卡接有两个卡块，两个卡块的顶端均固定连接有定位板，两个定位板的顶端均固定连接有L型放置板，承载板的两侧对称设置有调节机构，调节机构由两个齿条板组成，开槽的两侧对称开设有通孔，两个通孔内壁的一侧均固定连接有滑轨。本发明通过定位板、L型放置板、齿轮、齿条板和转柄的配合使用，齿轮能够根据不同电路板的尺寸带动齿条板运动，对两个L型放置板之间的距

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114340202 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111670236.2 (22)申请日 2021.12.30 (71)申请人温州理工学院地址