一种低介电封接玻璃造粒粉及其制备方法.pdfVIP

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2023-05-06 发布于北京
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一种低介电封接玻璃造粒粉及其制备方法.pdf

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本发明公开了一种低介电封接玻璃造粒粉及其制备方法，以氧化物为基准的摩尔百分比计，该封接玻璃包括以下组分：SiO2:68.2～72.3％、B2O3:20.7～24.8％、Al2O3:1～2％、Na2O:2～3％、K2O:0.5～1％、CaO:0.5～1％、Bi2O3:0.5～1％。取上述组分对应的原料混合均匀，于1600～1650℃下熔融，淬冷后得到玻璃渣，玻璃渣球磨后进行制浆、喷雾造粒，得到具有一定粒径及球形度的造粒粉。利用压制成型将造粒粉制成所需形状的玻璃坯，置于一定温度下排胶玻化，得到封接所

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114315160 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111563872.5 (22)申请日 2021.12.20 (71)