一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件.pdfVIP

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2023-05-06 发布于北京
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一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件.pdf

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本发明公开了一种用于半导体热电器件的基板和半导体电热件，基板包括衬底板，所述衬底板的顶面设有引线导流片，所述引线导流片分为粒子焊接区域和引线焊接区域，所述粒子焊接区域和引线焊接区域之间设有阻焊区域；所述阻焊区域开设有阻焊槽，所述阻焊槽未完全隔断粒子焊接区域和引线焊接区域，即所述阻焊槽未贯穿所述阻焊区域。在阻焊区域设置未完全隔断粒子焊接区域和引线焊接区域的阻焊槽，不仅能达到阻止焊料流动越界的现象，还能防止因加工工艺的误差造成的断粒子焊接区和引线焊接区域短路的现象，提高产品质量。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114335311 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111632679.2 (22)申请日 2021.12.28 (71)申请人广东富信科技股份有限公司