荧光陶瓷片切割工艺.pdfVIP

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2023-05-06 发布于北京
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荧光陶瓷片切割工艺.pdf

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本发明涉及陶瓷片切割技术领域，公开了荧光陶瓷片切割工艺，荧光陶瓷片的切割包括以下步骤：S1：检查多线切割机的切割线并调整好切割线间的距离，调试多线切割机，将陶瓷圆柱体固定在工作台上；S2：通过多线切割机切割陶瓷圆柱体，将将工作台下降至切割线平面上方1‑2mm处，依次启动切削液泵、摇摆和工作台，设定切割的基本工艺参数为放线设定张力值为23‑26N；收线设定张力值为23‑26N；切割线长度为8880m；切割线速度设定为530‑580m/min；补线速度为10‑25m/min；切割高度为50.91mm

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114347271 A (43)申请公布日 2022.04.15 (21)申请号 202111678308.8 (22)申请日 2021.12.31 (71)申请人海南钇坤智能科技有限公司