PCB设计指引分析和总结.docxVIP

PCB LAYOUT 设计规范 目的和作用 。 适用范围 1.1 责任 XXX 开发部的所有电子工程师、 资历和培训 有电子技术基础; 4.2 4.3 熟悉利用电脑 PCB 绘图软件. 工艺要求(所有长度单位为 MM) 铜箔最小线宽:单面板 0.3MM,双面板 0.2MM，边缘铜箔最小要 0。5MM 铜箔最小间隙:单面板:0.35MM,双面板:0.25MM. 铜箔与板边最小距离为 0.5MM,元件与板边最小距离为 1MM,焊盘与板边最小距离为 1MM。 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为 1.5MM, 单面板最小为 2.0MM,建议（2.5MM)。如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）: 焊盘长边、短边与孔的关系为： a B c 0.6 2.8 1.27 0.7 2.8 1.52 0.8 2.8 1.65 0.9 2.8 1.74 1.0 2.8 1.84 1.1 2.8 1.94 电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散 热器等. 电解电容与散热器的间隔最小为 10.0MM,其它元件到散热器的间隔最小为 2.0MM. 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM 以上的电解电容、大电流的插座等） 加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。 PAGE 10 PAGE 10 layout 设计规范 螺丝孔半径 5.0MM 内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求). 上锡位不能有丝印油. 焊盘中心距小于 2.5MM 的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为 0.2MM(建议 0.5MM). 跳线不要放在 IC 下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下. 在大面积PCB 设计中(大约超过 500CM2 以上),为防止过锡炉时PCB 板弯曲, 应在PCB 板中间留一条 5 至 10MM 宽的空隙不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加上防止 PCB 板弯曲的压条,如下图的阴影区: 每一粒三极管必须在丝印上标出 e,c,b 脚. 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为 0.5MM 到 1.0MM。如下图： 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。 每一块 PCB 上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向： 孔洞间距离最小为 1.25MM(对双面板无效)。 布局时，DIP 封装的 IC 摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行， 如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置 IC（SOP 封装的 IC 摆放方向与 DIP 相反）。 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走 45 度进入。 元件的安放为水平或垂直。 丝印字符为水平或右转 90 度摆放。 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图： 物料编码和设计编号要放在板的空位上,每块板上要打上 ax 的标志。 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过 500 平方毫米），应局部开窗口。如图： 横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须是 7.5mm，10.0mm 及12.5mm。(如非必要，6.0mm 亦可利用，但适用于IN4148 型之二极管或 1/16W 电阻上。1/4W 电阻由 10.0mm 开始)铁线脚间中心相距必须是 5.0mm，7.5mm，12.5mm， 15mm，17.5mm，20mm，22.5mm，25mm。 电插印制板的阻焊丝印油如下图所示: 横插元件阻焊油方向: (内向) 直插元件阻焊油方向: (外向) PCB 板上的散热孔，直径不可大于 3.5MM PCB 上如果有Φ12 或方形12MM 以上的孔,必须做一个防止焊锡流出的孔盖, 如下图:(孔隙为 1.0MM) 电插印制板横插元件（电阻、二极管）间之最小距离 X 如下表： 1/16W 电阻 1/4W 电阻 跳线 X=2.83 X=2.83 X=2.83 X=2.5 X=2.5 X=2.5 X=3.0 X=3.2 X=3.0 X=3.2 X=3.4 X=3.2 相对位置直插元件只适用于外围尺寸或直径不大于 10.5MM 之元件。 相对位置 直插元件孔之中心相距为 2.5MM 或 5.0MM. 电插板直插元件间之最小间隙要符合下图 X 及 Y 的要求: A B X Y A9.2 B≤5.0 不适用 8.0 A9.2 5B10.5 5.5 不适用 9.2A10.5 B≤5.0 不适用 A/2+3.4 9.2A10.5 5B10.5 A/2+0.9 不适用 A A A6.35 6.35≤A≤