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1 / 41 1 / 41 2 / 41 2 / 41 P C B 设 计原则 CONTENTS (一) PCB 设计准则 P1 ~ P4 (二) SMD、A/I、R/I 植件限制事项 P5 ~ P15 (三) SMT Fiducial Mark P16 (四) SMT Layout 注意事项 P17 ~ P20 (五) Punch 模开立之依据 P21 ~ P22 (六) 测一站测试点 Layout 注意事项 P23 (七) ICT 测试点 Layout 注意事项 P24 ~ P26 (八) PCB 焊锡面表面处理 P27 (九) PCB 焊锡面防焊处理 P27 (十) 文字面之规定 P27 (十一) 公差之规定 P28 (十二) 连板作业 P23 ~ P30 (十三) 排版(PCB) P31 (十四) 过锡炉方向性注意事项 P32 (十五) PCB 制造与安规之需求 P33 (十六) PCB 承认及检验注意事项 P34 (十七) Safety Spacing P35 ~ P36 (十八) Parts Location Guide P37 ~ P38 (一)PCB Layout Guide Line (PCB 设计准则) ponent should be placed on a 0.127 mm (5 mils) grid or 0.125 mm (4.92 mils). 一般零件置放时以 0.127 mm (5 mils) 或 0.125 mm (4.92 mils) 格点来摆置。 PS: 配合机种外观之零件,依照机种图面置放不在此限。 Center of holes should be line up on the same axis where possible. 零件孔中心须仅可能对齐在同一直在线。 Hand insertion ponent (Round lead) should use circular pads with its diameter = 1.75 times the maximum hole diameter. 手插零件(圆形出脚)应使用圆形焊点,且其大小为最大孔径的 1.75 倍。 Machine insertion ponent (Bottom side) should use offset oval pads with its with the short axis = 1.905 mm (75 mils) and with the long axis = 2.54 mm (100 mils). 机器自动插件层铜箔使用椭圆形焊点,焊点大小为短边 1.905 mm (75 mils) ,长边 为 2.54 mm (100 mils)。 A/I 零件出脚朝本体方向折弯,R/I 零件出脚以 45 度角度向外弯,出脚长度: 1.5 mm +/ -0.3。 铜箔宽度与耐电流关系,以 1 Oz 板材而言 1. ATL 的标准 宽度.381MM1.0AMP.(安培) .660MM1.5AMP. .813MM2.0AMP. 1.981MM2.5AMP. 2.540MM3.0AMP. 2.845MM3.5AMP. 3.962MM4.0AMP. 5.156MM8.0AMP. 7.925MM10.0AMP. 2. 网络上 Vendor 提供的标准1 Oz Plating Internal Conductors Width 10℃ 20℃ 30℃ 45℃ 0.127mm (.005”) 200mA 225mA 250mA 275mA 0.254mm (.010”) 400mA 450mA 600mA 750mA 0.381mm (.015”) 550mA 600mA 750mA 1A 0.508mm (.020”) 650mA 700mA 800mA 1.2A 0.635mm (0.25”) 750mA 1A 1.2A 1.7A 1.270mm (.050”) 1.5A 1.7A 2.2A 2.8A 2.540mm (.100”) 2.2A 3.1A 3.7A 4.5A 3.810mm (.150”) 3.0A 4.0A 5.2A 6.1A PS:下层铜箔焊点大小为 1.9*2.5 mm (min). 双面(多层)板下层铜箔焊点大小可缩小为 1.5*2.25 mm (min). Radial insertion – Offset oval pads should allow 100 mils (2.54 mm) leads to clinch outward for 200 mils (5.08 mm) hole span. (机器自动插件)立式零件下层铜箔:使用100 mils (2.54 mm) 的椭圆焊点,
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