一种晶圆检测装置及其方法.pdfVIP

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2023-04-28 发布于四川
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一种晶圆检测装置及其方法.pdf

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本发明公开了一种晶圆检测装置及其方法，晶圆包括相对设置第一表面和第二表面及连接于第一表面和第二表面的边缘顶点面，第一表面通过第一边缘倒角面与边缘顶点面连接，第二表面通过第二边缘倒角面和边缘顶点面连接；通过设置第一光程调节元件将第一边缘倒角面的反射或散射的检测光束导向显微镜光学系统单元，并入射至图像采集单元，通过设置第二光程调节元件将第二边缘倒角面的反射或散射的检测光束导向显微镜光学系统单元，并入射至图像采集单元，进而图像采集单元可以同时采集到第一边缘倒角面、第二边缘倒角面，以及边缘顶点面的图像，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114199885 A (43)申请公布日 2022.03.18 (21)申请号 202111500606.8 (22)申请日 2021.12.09 (71)申请人合肥御微半导体技术有限公司