高深宽比微结构深度一致性的光学测量与评估方法.pdfVIP

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2023-04-28 发布于北京
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高深宽比微结构深度一致性的光学测量与评估方法.pdf

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本发明公开了一种高深宽比微结构深度一致性的光学测量与评估方法：加工硅基高深宽比单体微结构标准样品，确定其形貌参数以及折射率；修正测量仪器的暗场噪声与透光系数；建立多深度的高深宽比微结构的几何模型和光学模型；获得待测样品反射率光谱以及快速傅里叶变换曲线，计算该曲线极大峰值的半高宽，该半高宽定义为微结构深度一致性评价参数，该评价参数数值越小则深度一致性越好。采用可见光波长进行测量，测量硅晶圆上表面到微结构底部的相对深度值；信噪比相对较高，提高了深度一致性的测量灵敏度；只需测量一次反射光谱数据，光信号

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114184583 A (43)申请公布日 2022.03.15 (21)申请号 202111318779.8 (22)申请日 2021.11.09 (71)申请人天津大学地址 30