一种激光加工硅片装置.pdfVIP

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2023-04-28 发布于四川
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一种激光加工硅片装置.pdf

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本发明涉及硅加工技术领域，且公开了一种激光加工硅片装置，包括加工壳体，所述加工壳体的底部安装有底座，所述底座的上表面与加工壳体之间构成无氧腔，所述底座内部开设有冷水腔，所述底座的上表面的中部固定安装有导热板，所述导热板的内部开设有冷水通道。本发明通过在底座的顶部设置导热板，并在导热板内部开设有冷水通道，利用硅片烧灼的温度，来使得气体膨胀，一部分热量用于从侧边固定硅片，避免固定时的硅片遮挡，以此来增大烧灼沉积分布的范围，减少硅材料的裁剪浪费，另一部分的热量用于推挤膨胀腔内的冷水往硅片底部流动，实现

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114192974 A (43)申请公布日 2022.03.18 (21)申请号 202111558842.5 (22)申请日 2021.12.20 (71)申请人郭焕秀地址 561