一种电子载体、电器件及制备方法.pdfVIP

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2023-04-26 发布于四川
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一种电子载体、电器件及制备方法.pdf

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本公开涉及电子载体、电器件及制备方法，属于电子技术领域。该电子载体包括：多个补强焊盘和多个常规焊盘；补强焊盘包括：焊盘主体和至少一个金属凸块；焊盘主体和常规焊盘均位于电子基体上；至少一个金属凸块位于焊盘主体远离电子基体的一侧；补强焊盘与常规焊盘构成焊盘阵列。通过在焊盘主体的表面设置金属凸块，获得具有增强强度的补强焊盘。焊接应用时，金属凸块位于焊球内部，使疲劳裂纹不再沿着焊球与焊盘连接界面扩展，而是绕着金属凸块扩展，显著降低焊球与焊盘之间的连接界面处发生疲劳断裂失效的几率。通过使焊盘阵列同时包括补

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114078804 A (43)申请公布日 2022.02.22 (21)申请号 202010845656.9 (22)申请日 2020.08.20 (71)申请人华为技术有限公司地址