一种芯片与衬板的连接方法、连接结构及电子器件.pdfVIP

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2023-04-23 发布于四川
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一种芯片与衬板的连接方法、连接结构及电子器件.pdf

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本发明公开了一种芯片与衬板的连接方法、连接结构及电子器件，此连接方法包括步骤：1)在芯片上沉积第一金属层；在衬板上沉积第二金属层；所述第一金属层与第二金属层之间的熔点差在预设范围内；2)将芯片放置在衬板上，使第一金属层与第二金属层之间接触，并对芯片与衬板之间施加预设压力，然后进行烧结，使得第一金属层与第二金属层发生固液互扩散，并生成金属间化合物，从而实现芯片与衬板之间的连接。本发明具有工艺简单、低温连接、高温服役、环境友好度高等优点。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113964049 A (43)申请公布日 2022.01.21 (21)申请号 202111116610.4 (22)申请日 2021.09.23 (71)申请人湖南国芯半导体科技有限公司