一种用于半导体晶圆下片用的推片装置.pdfVIP

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2023-04-23 发布于四川
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一种用于半导体晶圆下片用的推片装置.pdf

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本发明公开了一种用于半导体晶圆下片用的推片装置，包括下加热吸盘和上吸盘装置，所述上吸盘装置由气缸机构驱动相对于所述下加热吸盘上下移动，所述上吸盘装置包括气囊底板、气囊、上吸盘固定底板和上吸盘，所述气缸机构设有上下移动导杆，所述上下移动导杆与所述气囊底板固定连接，所述上吸盘固定安装于所述上吸盘固定底板的底面，所述上吸盘固定底板通过弹簧连接件悬吊于所述气囊底板之下，所述气囊设置于所述气囊底板与所述上吸盘固定底板之间并与所述气囊底板的下表面以及所述上吸盘固定底板的上表面接触。本发明设备结构简单，成本低

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113964076 A (43)申请公布日 2022.01.21 (21)申请号 202111077301.0 (22)申请日 2021.09.14 (71)申请人苏州铼铂机电科技有限公司