一种大功率LED倒装芯片封装用荧光膜粘接剂.pdfVIP

下载本文档

5
0
约7.51千字
约 7页
2023-04-23 发布于四川
举报
版权申诉

一种大功率LED倒装芯片封装用荧光膜粘接剂.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

一种大功率LED倒装芯片封装用荧光膜粘接剂，其包括以下重量份的原料：甲基乙烯基含氢有机硅树脂100份、改性触变剂0.5‑1.5份、增粘剂1‑3份、催化剂0.2‑0.5份、复合抑制剂0.5‑1.0份；本发明制备的荧光膜粘接剂，采用MDQ型有机硅树脂，该树脂既含有乙烯基基团，也含有活性氢基团；且通过对分子结构中的M结构单元、D结构单元和Q结构单元进行优化设计，具有特殊的三维网络空间结构。本粘结剂固化后与LED芯片表面及荧光膜均拥有良好的粘接性，同时对于长期高温下应用拥有优异的抗黄变性能及透光率，保证

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113956839 A (43)申请公布日 2022.01.21 (21)申请号 202111306737.2 (22)申请日 2021.11.05 (71)申请人南京科矽新材料科技有限公司