深度相机模组及电子设备.pdfVIP

下载本文档

0
0
约8.89千字
约 9页
2023-04-15 发布于北京
举报
版权申诉

深度相机模组及电子设备.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明提供了一种深度相机模组及电子设备，该深度相机模组包括：基体，包括基体本体及沿第一方向位于基体本体两端的弹性边框，弹性边框均安装于基体本体；安装于基体本体并沿第一方向排布的光发射模块及多个图像传感器，均沿第一方向设置于基体本体两端的弹性边框之间。本实施例的深度相机模组在工作时会发热，其中基体本体受热膨胀挤压弹性边框变形，弹性边框提供基体本体受热膨胀的延展空间，从而保证基体本体的自由热膨胀。因此，在该深度相机模组应用过程中，这可以避免基体本体受热膨胀而挤压深度相机模组周围部件变形，提升深度相机

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115839673 A (43)申请公布日 2023.03.24 (21)申请号 202211646813.9 (22)申请日 2022.12.21 (71)申请人银牛微电子（无锡）有限责任公司地址