一种高多层板压合、钻孔对位设备.pdfVIP

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2023-04-11 发布于四川
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一种高多层板压合、钻孔对位设备.pdf

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本实用新型提供一种高多层板压合、钻孔对位设备，涉及印制电路板制造技术领域，包括定位板，所述定位板顶面设有压合长靶，所述定位板顶面阵列粘合有备用靶，所述定位板顶面固定有电磁热熔块，所述定位板顶面固定有分层靶，且分层靶分别位于定位板的长短边，且分层靶共四组，所述定位板顶面开设有同心圆，所述定位板顶面开设有铆钉孔，所述定位板顶面设有钻孔偏移检查靶，且钻孔偏移检查靶粘合于定位板顶面，采用设备三靶系统，左下角防呆，短靶设计三个备用靶标；多张芯板长设计电磁热熔块，电磁热熔机生产时，采用A/C热熔块，手动融合

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215529459 U (45)授权公告日 2022.01.14 (21)申请号 202121870663.0 (22)申请日 2021.08.11 (73)专利权人广东通元精密电路有限公司