一种电子产品生产用电路板焊锡装置.pdfVIP

下载本文档

0
0
约7.74千字
约 8页
2023-04-10 发布于四川
举报
版权申诉

一种电子产品生产用电路板焊锡装置.pdf

1、本文档共8页，其中可免费阅读7页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型公开了一种电子产品生产用电路板焊锡装置，包括支撑平台、处于支撑平台上方的移动平台和用于对电路板进行焊锡的焊锡头，所述支撑平台的两侧均开设有移动轨道，所述移动平台的底部开设有空腔，且移动平台的中心开设有驱动槽，且移动平台的上半部开设有两条驱动轨道，所述支撑平台的两侧均一体成型有凸块，两条所述移动轨道的内周均设有用于带动移动平台进行纵向移动的支撑构件，所述驱动槽的内周设有与驱动轨道连接的并用于对电路板进行限位的驱动构件，两个所述凸块的顶部之间设有用于调节横向使用位置的移动构件。该电子产品生

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215468652 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202122037859.8 (22)申请日 2021.08.27 (73)专利权人惠州经济职业技术学院