半导体晶片生长转移系统.pdfVIP

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2023-04-10 发布于四川
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半导体晶片生长转移系统.pdf

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本实用新型公开了一种半导体晶片生长转移系统。所述半导体晶片生长转移系统包括：晶片生长单元，其包括样品台，所述样品台的第一表面设置有多个晶片槽，所述晶片槽的槽底面设置有至少一销孔；晶片顶取单元，其包括插销和预顶取机构，所述插销包括沿轴向依次设置的端面段、斜面段、第一直面段及第二直面段，所述插销活动设置在所述销孔内，所述预顶取机构用于顶推所述插销，以将晶片顶起至取片所需高度；晶片转移单元，其包括机械手，所述机械手用于抓取被顶起的晶片，并将所述晶片转移至预定位置。本实用新型实施例提供的半导体晶片生长转

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215481419 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202122343507.5 (22)申请日 2021.09.27 (73)专利权人材料科学姑苏实验室