一种板级倒装芯片封装结构.pdfVIP

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2023-04-05 发布于四川
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一种板级倒装芯片封装结构.pdf

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本实用新型公开一种板级倒装芯片封装结构，包括：芯片封装用基底，其一侧具有外露的第一重布线层；若干芯片组，倒装于芯片封装用基底上并与第一重布线层电连接；塑封层，位于芯片封装用基底的一侧并包裹芯片组，塑封层上且位于每相邻两个芯片组之间开设有一道延伸至第一重布线层的锥形槽，且塑封层上邻近相邻两个芯片组的外周间隔开设有若干延伸至第一重布线层的过孔；第二重布线层，位于塑封层上并延伸至锥形槽的槽壁和过孔的孔壁与第一重布线层电连接；若干金属凸块，与第二重布线层的焊盘区电连接。本实用新型便于倒装芯片封装结构的四

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214123863 U (45)授权公告日 2021.09.03 (21)申请号 202120285979.7 (22)申请日 2021.01.29 (73)专利权人广