一种PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置.pdfVIP

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2023-03-20 发布于北京
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一种PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置.pdf

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一种PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，属于先进制造工艺与装备技术领域，包括上料支撑架、升降料槽、料槽升降驱动装置、一组弹片夹料组件和一组PCB板，所述料槽升降驱动装置和升降料槽连接，所述料槽升降驱动装置可驱动升降料槽上下移动，所述一组弹片夹料组件和一组PCB板一一对应设置，并且一组弹片夹料组件呈一列固定设置在上料支撑架的上端部，所述PCB板的上端边缘设置在弹片夹料组件上。本实用新型所述的PCB化学沉铜生产线的弹片式半自动上料装置，通过气缸往前推开夹顶杆，打开电镀夹头，PCB板用人工往下

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213708524 U (45)授权公告日 2021.07.16 (21)申请号 202022455648.1 (22)申请日 2020.10.30 (73)专利权人太仓市广聚德科技有限公司