BGA返修作业指导书(1).docVIP

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2023-03-23 发布于重庆
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BGA返修作业指导书(1).doc

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BGA返修作业指导书(1) PAGE 第 PAGE 2页，共 NUMPAGES 8页一、操作指导概述本文主要描述的是在BGA返修设备(SV-550）上进行有铅、无铅工艺单板面阵列器件维修的操作流程及在维修过程中需要注意的事项。二、操作指导说明 1 定义 BGA：集成电路的一种封装形式，其输入输出端子(包括焊球、焊柱、焊盘等）在元件的底面上按栅格方式排列。包括但不限于PBGA、UBGA、WBGA、TBGA、CBGA及CCGA。无铅BGA：锡球成分为无铅焊