一种芯片衬底材料清洗工装.pdfVIP

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2023-03-15 发布于北京
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一种芯片衬底材料清洗工装，包括有1个外框架(1)，4个挂钩提手(2)，若干个隔离板(3)、若干个支撑圆柱(4)；外框架(1)两侧开设有若干个销钉孔，其销钉孔的大小与支撑圆柱(4)形成间隙配合，并在支撑圆柱(4)中间交叉排布若干个隔离板(3)，隔离板(3)上开设了有若干个销钉孔，其销钉孔的大小与支撑圆柱(4)形成间隙配合，隔离板(3)之间的间距按照芯片衬底材料(5)的长度进行滑动调整，外框架(1)的另外两侧安装4个挂钩提手(2)，两侧可以互换使用。本实用新型解决了现有工艺技术中存在的碰撞、磕碰、水

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213583710 U (45)授权公告日 2021.06.29 (21)申请号 202022572554.2 (22)申请日 2020.11.10 (73)专利权人西安中科源升机电科技有限公司