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本实用新型公开了一种提高LED点光源光密度的封装结构,涉及LED封装技术。针对现有技术中LED点光源光密度不高的问题提出本方案,设有荧光粉胶涂覆层,所述的荧光粉胶涂覆层覆盖发光芯片;荧光粉胶涂覆层上表面设有黏合层,所述的黏合层上表面设有玻璃透镜;玻璃透镜四边设有保护反射层用于封闭绝缘基板上方。优点在于,改变了使用该封装结构产品的出光面位置,利用玻璃透镜和保护反射层对光路的限制,使LED点光源的发光角度变小,从而提高其光密度。同时还解决了显色指数低的问题,使用该封装结构可以用到红色有机荧光粉作为显
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213520028 U (45)授权公告日 2021.06.22 (21)申请号 202022985259.X (22)申请日 2020.12.08 (73)专利权人 广州市添鑫光电有限公司
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