一种引脚切筋的直插式半导体器件.pdfVIP

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本实用新型系提供一种引脚切筋的直插式半导体器件,包括封装胶体和引脚组,引脚组包括两个导电引脚;导电引脚由焊盘、支撑脚和收窄插脚组成,焊盘垂直连接于支撑脚的顶端,收窄插脚平行连接于支撑脚的底端,焊盘位于封装胶体内,支撑脚和收窄插脚均位于封装胶体的一侧外,支撑脚的底端位于封装胶体的底面下方,支撑脚的宽度为D,收窄插脚的宽度为d,0.4D≤d≤0.7D;封装胶体内设有芯片,芯片的两个电极分别通过锡膏块和导线分别与不同的焊盘连接。本实用新型能够避免发生短路,应用时与PCB板之间形成的焊点间距也能够有效被

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213401157 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202022679797.6 (22)申请日 2020.11.18 (73)专利权人 东莞市佳骏电子科技有限公司

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