一种多晶硅切方机单晶硅加工工件.pdfVIP

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2023-03-03 发布于四川
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本实用新型公开了一种多晶硅切方机单晶硅加工工件，其结构包括加工台、调距件一、限位框架、定位板、调距件二、磁吸槽座、平稳加工结构、隔板，本实用新型的加工台上设有嵌于多个内槽处的平稳加工结构，单晶料座上开设有多个切割槽，作为单晶硅的加工结构体，对应导接槽块形成圆型结构，组合散热槽内设的加固杆、垂接杆及导接槽块有效提高结构加固性，加工过程中产生的热量通过散热槽排出，在磁吸槽座的作用下使得待加工的单晶硅保持位置固定，在操作过程中能够通过磁接盖凸起的壁面作为支撑，有效提高了操作的防滑支撑面，能够有效降低生

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213137349 U (45)授权公告日 2021.05.07 (21)申请号 202021170925.8 (22)申请日 2020.06.20 (73)专利权人龙双权地址 45