一种芯片封装用抓取装置.pdfVIP

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2023-02-16 发布于四川
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一种芯片封装用抓取装置.pdf

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本实用新型公开了一种芯片封装用抓取装置，涉及芯片制造技术领域，包括机体，所述机体的内侧安装有电磁铁，所述电磁铁的一侧连接有固定杆，且固定杆的下方安装有缓冲机构，所述缓冲机构的下方安装有组装板。本实用新型中，通过缓冲机构的存在，使得当电磁铁断电而使组装板掉落时，摩擦带能够提供一定的的支撑力，从而使得组装板掉落时，不会因为抓取不牢靠而对组装板上的封装芯片造成影响，同时，在支架通过第二螺钉与固定块构成可拆卸结构的作用下，使得我们可以根据组装板的大小定向的更换不同大小的固定块，从而使封装芯片始终处在最优

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212608101 U (45)授权公告日 2021.02.26 (21)申请号 202020859002.7 (22)申请日 2021.01.20 (73)专利权人苏州利普斯电子科技有限公司