一种半导体晶圆片抛光设备.pdfVIP

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2023-02-14 发布于四川
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一种半导体晶圆片抛光设备.pdf

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本实用新型一种半导体晶圆片抛光设备，包括：用于放置若干晶圆片的放置机构；用于抛光所述晶圆片双面并相互独立转动的上抛机构和下抛机构；以及用于测量所述上抛机构下端面不同位置至其与所述下抛机构上端面相应位置之间距离的测量机构；其中，所述放置机构内置于所述下抛机构上端面，并被所述下抛机构带动旋转；所述上抛机构和所述下抛机构可调整相互之间的距离，以调整所述上抛机构下端面形变量和所述下抛机构上端面形变量。本实用新型不仅可精确保证晶圆片几何参数，而且还可节约抛光时间，单片晶圆片形变量调整抛光时间提高了约96％

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212497149 U (45)授权公告日 2021.02.09 (21)申请号 202021645434.4 (51)Int.Cl.