一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构.pdfVIP

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2023-02-14 发布于四川
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一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构.pdf

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本实用新型公开了一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构，包括基板，所述基板的顶部固定连接有IGBT子模组和IGBT模块本体，所述基板的顶部设置封装框，所述IGBT子模组和IGBT模块本体顶部的两侧均固定连接有母排，所述母排的顶部贯穿至封装框的顶部，所述母排的顶部贯穿设置有螺丝，所述螺丝的底部贯穿至封装框内腔的顶部，所述封装框底部的四角均固定连接有卡头，所述基板顶部的四角均开设有卡孔。本实用具备便于安装的优点，解决了现有的IGBT子模组和IGBT模块封装结构在进行安装时，需要通过焊接进行固

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212542403 U (45)授权公告日 2021.02.12 (21)申请号 202021222274.2 H01L 29/739 (2006.01) (22)申请日