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2023-02-14 发布于四川
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本实用新型公开了一种能够实现切割压型一步到位，提高工作效率的芯片切割成型装置。该芯片切割成型装置芯片切割成型装置，包括机体；所述机体上设置有至少两条输送槽；所述输送槽内设置有输送装置；所述机体下方设置有支腿；所述机体的一侧设置有切割压型装置；所述切割压型装置包括切割压型平台；在切割压型平台上设置有切割孔，在切割孔内设置有压型凸模，并且在切割孔的上方设置有推块，在推块上设置有中心凸台，在中心凸台内设置有压型腔，在中心凸台的两侧设置有切刀。采用该芯片切割成型装置，在实现将带引线框架的成型芯片切割为单

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212542398 U (45)授权公告日 2021.02.12 (21)申请号 202020925348.2 (22)申请日 2020.05.27 (73)专利权人宜宾昌鑫科技有限公司